電路板沉金板與電路板鍍金板是如今線(xiàn)路板生產(chǎn)中常用的工藝。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線(xiàn)路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。
電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能。
獵板作為一家專(zhuān)注高端領(lǐng)域PCB的線(xiàn)路板廠，已為多家知名企業(yè)提供定制化服務(wù)。
為什么要沉金呢？
電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能。
那么就需要對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，又叫作化金。
沉金PCB有哪些特點(diǎn)？
沉金板顏色鮮艷，色澤好，賣(mài)相好看；
沉金所形成的晶體結(jié)構(gòu)比其他表面處理更易焊接，能擁有較好的性能，保證品質(zhì)；
因沉金板只在焊盤(pán)上有鎳金，不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響，因?yàn)橼吥w效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層。
金的金屬屬性比較穩(wěn)定，晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易發(fā)生氧化反應(yīng)。
因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線(xiàn)路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固，也不容易造成微短路。
工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
沉金板的應(yīng)力更易控制。
沉金這種表面處理有什么好處呢？
沉金工藝的好處是在印制線(xiàn)路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。
沉金一般金的厚度為1-3 Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來(lái)的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應(yīng)用于按鍵板，金手指板等線(xiàn)路板，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，使用壽命長(zhǎng)。
采用沉金板的的線(xiàn)路板有哪些好處？
1、沉金板顏色鮮艷，色澤好，賣(mài)相好看。
2、沉金所形成的晶體結(jié)構(gòu)比其他表面處理更易焊接，能擁有較好的性能，保證品質(zhì)。
3、因沉金板只在焊盤(pán)上有鎳金，不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響，因?yàn)橼吥w效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層。
4、金的金屬屬性比較穩(wěn)定，晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易發(fā)生氧化反應(yīng)。
5、因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線(xiàn)路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固，也不容易造成微短路。
6、工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
7、沉金板的應(yīng)力更易控制。
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